เปลี่ยนการแสดงผล
หน้าแรก
เกี่ยวกับ มจพ.
ประวัติ
สัญลักษณ์
วิสัยทัศน์ / พันธกิจ / สมรรถนะหลัก / และค่านิยมร่วม
โครงสร้างองค์กร
วิทยาเขต
คณะผู้บริหาร
นโยบายมหาวิทยาลัย
รายงานประจำปี
องค์กรโปร่งใส
คณะและหน่วยงาน
มจพ. กรุงเทพฯ
มจพ. ปราจีนบุรี
มจพ. ระยอง
รับสมัครนักศึกษา
ปวช และปริญญาตรี
ปริญญาโทและปริญญาเอก
วิจัยและบริการวิชาการ
ผลงานวิจัยเด่น
ฐานข้อมูลนักวิจัย
วารสารวิชาการ
งานบริการวิชาการ
ติดต่อ
ชีวิตในรั้วมหาวิทยาลัย
มจพ. กรุงเทพฯ
มจพ. วิทยาเขตปราจีนบุรี
มจพ. วิทยาเขตระยอง
ITA
SDGs
นักศึกษา
ศิษย์เก่า
บุคลากร
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
KING MONGKUT'S UNIVERSITY OF TECHNOLOGY NORTH BANGKOK
เปลี่ยนการแสดงผล :
นักศึกษา
ศิษย์เก่า
บุคลากร
Search for:
หน้าแรก
เกี่ยวกับ มจพ.
ประวัติ
สัญลักษณ์
วิสัยทัศน์ / พันธกิจ / สมรรถนะหลัก / และค่านิยมร่วม
โครงสร้างองค์กร
วิทยาเขต
คณะผู้บริหาร
นโยบายมหาวิทยาลัย
รายงานประจำปี
องค์กรโปร่งใส
คณะและหน่วยงาน
มจพ. กรุงเทพฯ
มจพ. ปราจีนบุรี
มจพ. ระยอง
รับสมัครนักศึกษา
ปวช และปริญญาตรี
ปริญญาโทและปริญญาเอก
วิจัยและบริการวิชาการ
ผลงานวิจัยเด่น
ฐานข้อมูลนักวิจัย
วารสารวิชาการ
งานบริการวิชาการ
ติดต่อ
ชีวิตในรั้วมหาวิทยาลัย
มจพ. กรุงเทพฯ
มจพ. วิทยาเขตปราจีนบุรี
มจพ. วิทยาเขตระยอง
ITA
SDGs
มจพ. ผนึกกำลัง สจล. จัดค่าย “Semiconductor Bootcamp 2026” ปั้นวิศวกรรุ่นใหม่ป้อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
21 เมษายน 2569
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) ร่วมกับ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง (สจล.) เดินหน้าพัฒนาทักษะและยกระดับกำลังคนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นหนึ่งในอุตสาหกรรมแห่งอนาคต จัดโครงการ “Packaging & Testing Semiconductor Bootcamp 2026” อบรมเข้มข้นทั้งภาคทฤษฎีและปฏิบัติ ระหว่างวันที่ 21 – 30 เมษายน 2569 โดยมี รศ.ดร.เพียรพูล กมลจิตร์ประภา คณบดีคณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ. พร้อมด้วย ผศ.ดร.อนุสรา ศรีสรวล หัวหน้าศูนย์ KMUTNB NSTC และศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ ให้เกียรติเป็นประธานเปิดโครงการและต้อนรับเหล่านักศึกษาเข้าสู่ค่ายอบรมครั้งนี้ จำนวน 65 คน จาก 10 สถาบันการศึกษา ได้แก่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ มหาวิทยาลัยศิลปากร มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยบูรพา และ สถาบันเทคโนโลยีแห่งเอเชีย (AIT) เพื่อเตรียมความพร้อมสู่การปฏิบัติงานจริงในสถานประกอบการอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
โครงการนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงโดยเฉพาะ เน้นทางด้านการประกอบและทดสอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม (IC packaging & Testing) ซึ่งประเทศไทยเป็นหนึ่งในฐานการผลิตสำคัญของโลก โดยการอบรมเน้นความรู้เชิงทฤษฎี ทักษะปฏิบัติ และประสบการณ์การเรียนรู้หน้างานจริง ผ่านการฝึกอบรมในห้องเรียน ห้องปฏิบัติการ และการเข้าเยี่ยมชมกระบวนการผลิตและทดสอบจริง ณ สถานประกอบการชั้นนำ ด้วยความร่วมมือจากพันธมิตรภาคอุตสาหกรรม ได้แก่ บริษัท ยูแทคไทย จำกัด บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด บริษัท อนาล็อก ดีไวเซส (ประเทศไทย) จำกัด บริษัท อินฟินีออน เทคโนโลยีส์ แมนูแฟคเชอริ่ง (ประเทศไทย) จำกัด บริษัท นิชชินโบ ไมโคร ดีไวซส์ (ประเทศไทย) จำกัด บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา) จํากัด บริษัท เออีเอ็ม เซมิคอนดักเตอร์ แอสเซมบลี โซลูชั่น จำกัด และบริษัท ดิสโก้ ไฮ-เทค (ไทยแลนด์) จำกัด
โครงการนี้จึงไม่ได้เป็นเพียงการอบรมระยะสั้นที่ช่วยเพิ่มพูนความรู้และทักษะเฉพาะทางให้แก่นักศึกษา แต่ยังเป็นการสร้างเครือข่ายความร่วมมือระหว่างสถาบันการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม เพื่อร่วมกันสร้างบัณฑิตรุ่นใหม่ที่มีทักษะตรงตามความต้องการ และพร้อมเป็นส่วนสำคัญในการขับเคลื่อนอุตสาหกรรมและเศรษฐกิจของประเทศอย่างยั่งยืนต่อไป ทั้งนี้ พิธีเปิดจัดขึ้นในวันอังคารที่ 21 เมษายน 2569 ณ ห้อง Sci-SPHERE ชั้น 6 อาคาร 72 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ.
#SDGs4 #SDGs8 #SDGs9 #SDGs17
วิลัยพร/ข่าว
พัทธนันท์/เผยแพร่