ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.อนุสรา ศรีสรวล รองคณบดีฝ่ายอุตสาหกรรมสัมพันธ์และสหกิจศึกษา และหัวหน้าศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) กล่าวต้อนรับและเปิดโครงการ BASICS ABOUT IC PACKAGING วันที่ 22 กรกฎาคม 2568 ณ ชั้น 9 ภายใต้การดำเนินงานของศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (Semiconductor and PCB Manpower Development Center, SePMC) คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ. พร้อมด้วย ดร.เฉลิมศักด์ สุมิตไพบูลย์ ที่ปรึกษาหัวหน้าส่วนงานคณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ ให้เกียรติเป็นวิทยากรโครงการอบรมฯ วัตถุประสงค์เพื่อฝึกทักษะและมีความเข้าใจกระบวนการประกอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม IC packaging และเพื่อสร้างเครือข่ายร่วมกันระหว่างหน่วยงาน โดยมีผู้สนใจภาครัฐและเอกชนเข้าร่วมการอบรมระหว่างวันที่ 22 – 25 กรกฎาคม 2568 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ.
วิลัยพร/ข่าว
พัทธนันท์/เผยแพร่